從2014年蘋果收購Micro LED新創(chuàng)公司LuxVue以來,Micro LED商業(yè)化的進程就成了顯示行業(yè)最熱門的一個話題。2017年SONY首發(fā)了大型的拼接式Micro LED屏幕后,三星、LG等公司也陸續(xù)推出了自己的Micro LED電視,再到今年利亞德與晶電的合資公司利晶微電子Micro LED產(chǎn)線開始投產(chǎn),聯(lián)建光電和康佳集團的合資公司也開始了Micro LED的投產(chǎn)。每次廠家一有動作,都有人解讀成Micro LED商業(yè)化的信號。
但是,Micro LED距離正式商業(yè)化還有一段不短的距離。盡管部分國內(nèi)廠家的Micro LED產(chǎn)線正式投產(chǎn),但是目前更多地則是mini LED的生產(chǎn),Micro LED只是少量的試生產(chǎn),產(chǎn)能也僅限于樣品研究以及背光產(chǎn)品。而行業(yè)媒體的預(yù)測,Micro LED正式的大批量投產(chǎn)則在2025年左右。芯片制造和巨量轉(zhuǎn)移,仍舊是橫亙在Micro LED商業(yè)化進程上的兩大難題。
Micro LED芯片需求遠比傳統(tǒng)LED嚴苛,由于Micro LED芯片大小僅僅10微米,僅為傳統(tǒng)LED芯片1%,需要在現(xiàn)有LED芯片制造技術(shù)上進行跨越式升級,才能達到生產(chǎn)Micro-LED的需求。目前除了三安、晶元等數(shù)家行業(yè)巨頭外,目前能夠批量生產(chǎn)Micro LED芯片的廠家仍舊為數(shù)不多。
百萬量級的Micro-LED芯片巨量轉(zhuǎn)移,則是更大的一個技術(shù)難點,也是各家廠商研發(fā)的重點。RGB封裝方式,要實現(xiàn)三種Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移,且需要保證三種顏色Micro-LED的準確排列,技術(shù)難度更高。目前,海外和臺灣Micro LED研發(fā)團隊均提出了各自的巨量轉(zhuǎn)移方案,例如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、鐳射轉(zhuǎn)印等等,但是各自的方案還均未達到批量投產(chǎn)的階段。
總而言之,Micro LED技術(shù)雖然兩大難題尚未能徹底破解,但是以內(nèi)地和臺灣為代表的攻艱團隊在技術(shù)已經(jīng)有了巨大的提升,隨著兩地團隊技術(shù)的進一步聯(lián)合,Micro LED技術(shù)的成熟也將加速來臨。